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我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。

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返回 W80系列清模橡胶

凭借我们对于半导体封装产业多年的经验和对于顾客需求的理解,德高化成为半导体塑封工序开发了清模橡胶和润模橡胶,以最高的效率清洗和润滑塑封模具。我们的清润模材料,帮助顾客提升封装产品外观,降低外观不良率,缩短清模和润模操作时间,延长作业周期,提高生产效率。




产品型号和基本特性

TECORE® 润模橡胶W80-H是一种橡胶基的模具离型剂,一般用于半导体塑封模具在清模完成后恢复模腔的自动脱模能力。 

W80-H是片状材料,无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加热固化一定时间,就能够将润滑剂均匀的涂布于模腔表面 。 

融合多重离型剂技术,W80-H可以同多种塑封料品种配合使用,提供稳定的连续成型能力。

W80-H与 TECORE®清模橡胶C-60配合使用,效果更佳。


W80清模机理

德高化成润模橡胶产品系列

W80系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)

产品型号颜色
应用封装形式
模具温度          [℃]

模具压力

[kgf/cm2]

合模时间

[sec]

使用次数
W80-H浅灰色所有高温封装
165~20030~130300~6001~2
W80-U
W80-ELED135~16530~130300~6001~2

适用于EMC高温模具的通用型润模橡胶,W80-H

适用于IC、分离器件等半导体模具类型,改善产品的质量和连续成型模次。


产品特点:

对于小模腔的良好填充

优良的润模效果

采用100%圆滑形状填料,避免对模具表面的磨损

环保配方,气味轻微


产品特性

产品名称外观比重g/cm3最低扭矩N•m最高扭矩N•m
W80-H
浅灰色1.02~1.200.15~0.851.50~4.00


固化参数

产品名称模具表面温度℃固化时间min润模次数
W80-H
161~1757~10min1~2模
176~1905~8min1~2模



适用于EMC高温模具的强效润模橡胶,W80-U

适用于绝大多数半导体模具类型,提高产品的质量和连续成型模次。


产品特点:

•优良的操作使用性,兼容各式模具

•可实现“润一模”的方式,节省成本提高效率

•对于绿色封装树脂的超强脱模能力

•环保配方,气味轻微


产品特性

产品名称外观比重g/cm3最低扭矩N•m最高扭矩N•m
W80-U
浅灰色1.02~1.200.15~0.851.50~4.00


固化参数

产品名称模具表面温度℃固化时间min润模次数
W80-U
161~1757~10min1~2模
176~1905~8min1~2模


适用于LED模封模具的润模橡胶,W80-E

适用于LED灯珠、杯罩等组件模封模具,提高产品的质量和连续成型模次。


产品特点:

•对于复杂结构模腔的良好填充

•优良的润模效果

•采用100%圆滑形状填料,避免对模具表面的磨损

•环保配方,气味轻微


产品特性

产品名称外观比重g/cm3最低扭矩N•m最高扭矩N•m
W80-E
白色1.02~1.20〈0.85〉1.25


固化参数

产品名称模具表面温度℃固化时间min润模次数
W80-E
140~1507~10min1~2模
150~1605~8min1~2模


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