中文
中文
EN
中文
|
EN
首页
关于我们
公司介绍
企业理念
发展历程
视频中心
产品
半导体材料
光电材料
工业及建筑材料
面向未来的材料
投资者关系
公司制度
公司公告
实时资讯
投资者咨询
服务与咨询
服务
资料下载
授权经销商
联系我们
产品
我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。
产品
>
半导体材料
清模材料 /润模材料
半导体封装胶
光电材料
光学环氧
创新LED CSP封装
有机硅封装胶
工业及建筑材料
洗模材料
粘结材料
面向未来的材料
首页
半导体材料
AZ808润模树脂
德高化成的清模、润模全系列产品:产品型号和基本特性TECORE® 润模树脂AZ-808系列,基于环氧树脂和熔融型二氧化硅填料,通过加转移成型(Transfer Molding)将离型剂均匀的涂布于模具表面,形成坚…
查看更多+
清模树脂AZ系列
除了简单易用的清模橡胶C60系列产品,德高化成也开发了以三聚氰胺甲醛为基础材料的清模树脂,以满足半导体封装顾客多样化的清模需求。AZ系列清模树脂与TECORE®清模橡胶产品一起配合使用,可以达…
查看更多+
W80系列润模橡胶
产品型号和基本特性TECORE® 润模橡胶W80-H是一种橡胶基的模具离型剂,一般用于半导体塑封模具在清模完成后恢复模腔的自动脱模能力。W80-H是片状材料,无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加…
查看更多+
C60系列清模橡胶
产品型号和基本特性C60系列是片状材料,无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加热固化一定的时间,即可达到良好的清洁效果。TECORE® 清模橡胶C60系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、…
查看更多+
1|4
first
prev
1
2
3
4
5
6
7
8
9
next
last
contact us
关于我们
公司介绍
企业理念
发展历程
视频中心
产品
半导体材料
光电材料
工业及建筑材料
面向未来的材料
投资者关系
公司制度
公司公告
实时资讯
投资者咨询
服务与咨询
服务
资料下载
授权经销商
联系我们
联系我们
电话:
400-1-831-756
友情链接
网易163
百度
版权所有:天津德高化成新材料股份有限公司 All reserved 2017 |
津ICP备13001912号-1
| 400-1-831-756 | 技术支持:
35互联
QQ
电话
400-1-831-756
邮箱
sales_service@tecore-synchem.com
微信
TOP