我们努力探索在产品开发和生产制造过程中，减少和消除环境健康风险、降低能源和资源消耗的方法。同时，我们也矢志于为顾客提供更加清洁、无污染的化学品，减少和消除产品的使用过程中的污染和碳排放，促进对环境和人类的健康保护。
2022年5月10 日，天津德高化成新材料股份有限公司召开 2022 年度第三次临时股东大会审议通过《天津德高化成新材料股份有限公司股票定向发行说明书》，本次定向发行股份总额为 5,323,900 股，本次定向发行新增股份于2022年7月1日起在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让。
天津德高化成新材料股份有限公司已于2022年7月18日完成注册资本变更登记手续，并取得了变更后的营业执照，注册资本增至人民币37,271,900.00元。
2022 年 1 月 31 日《ＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物及びその用途》已取得日本 PCT 发明专利证书。
已授权韩国发明专利 1 项《一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构及制造方法》。
2021年4月9日，天津德高化成新材料股份有限公司2021年第四次临时股东大会审议通过了《天津德高化成新材料股份有限公司股票定向发行说明书》，本次定向发行股份总额为1,400,000股，本次定向发行新增股份于2021年5月31日起在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让。天津德高化成新材料股份有限公司已于2021年5月26日完成注册资本变更登记手续，并取得了变更后的营业执照，注册资本增至人民币2282万元。
2021年6月4日公司已经取得《用於潮氣敏感的高色域背光應用的晶片級封裝結構及製造方法》台湾地区专利授权。
2021年10月，公司及德高光电取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年。
2020 年5月，由天津德高化成新材料股份有限公司总经理谭晓华先生参与并完成的“芯片级封装 LED 关键技术研发及产业化”项目获得 2019 年度上海市科学技术奖“技术发明奖-二等奖”。
2020年7月，公司通过了ISO质量、环境、职业安全体系认证
2019年5月， 公司“小间距 RGB 封装用环氧树脂”项目荣获阿拉丁神灯奖芯片及封装材料类优秀技术奖
2019年5月，公司参加SEMICOM SEA 2019 展览会,迈出海外展览的脚步
2019年10月，公司完成股票发行
2019年11 月公司及其控股子公司分别被认定为“天津市瞪羚企业”“天津市雏鹰企业”，进入天津市政府实施的《天津市创新型企业领军计划》，建立“雏鹰—瞪羚—科技领军”企业梯度扶持体系，打造“科企 3.0 版”
德高化成举行十周年庆祝活动，
德，以德服人，让我们一起保持着、盛开着永不凋零的民族品牌的信念ing...
德高光电荣获第七届中国创新创业大赛新材料优秀企业奖，阿拉丁神灯奖技术类优秀奖、******人气奖，并入藏阿拉丁博物馆。
德高化成的目标是成为国际领先的材料公司。遵循“The smart chemical”的公司哲学，我们对此目标矢志不渝。
我们已逐步发展形成半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用EMC封装树脂、LED用有机硅封装材料三大产品体系，并形成了以三大产品体系，五个产品布局为核心的研发、市场、销售、制造的产品事业部。2015.1.22 德高化成在全国中小企业股转系统成功挂牌，股票代码831756，
德高化成是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的*********高新技术企业。2014年7月18日，公司整体变更为股份有限公司，并将公司名称由天津德高化成电子材料有限公司变更为天津德高化成新材料股份有限公司。
2014年8月13日，天津市滨海新区工商行政管理局对公司整体变更事项进行了核准，并核发了营业执照。
德高化成的目标是成为国际领先的材料公司。遵循“The smart chemical”的公司哲学，我们对此目标矢志不渝。
公司自成立初期，抓住全球半导体产业转移、国内半导体封装产业快速发展、半导体清润模处理工艺技术升级和电子产品无铅化法规实施等机遇，以半导体封装清模润模材料为基础产品，进入国内半导体封装材料市场，并通过自主研发、生产、销售和服务，有力的推动了国内半导体封装企业在清润模方面的技术升级和生产效率。
在产品充分满足其应具有性能的基础上，我们致力于创造这样的产品：它们的应用可以帮助顾客提高效果，它们的使用可以帮助顾客改善效率，它们的采用可以帮助客户减少消耗。
