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我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。

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返回 TC系列固态光学模封树脂

TECORE德高化成固态光学模封树脂TC系列,产品外形为圆柱状颗粒,使用时高温注射成型(Transfer molding),保证LED芯片在温湿度环境下的可靠性,并对芯片出光选择性透过和吸收得到一定光学性能。主要应用于ChipLED、IR、显示屏RGB等光学器件的封装





产品型号和基本特性

德高化成为光电器件的注射成型(Transfer Molding)开发了固态的光学模封树脂,用于ChipLED、IR、超小间距RGB显示等光学器件的封装。

产品用途:

•小功率LED:SMD表贴、EMC 小间距显示屏

•光电传感器:接收、断路、PS、ALS、IRIS

•光电通讯器件:IR遥控、红外通讯


产品尺寸规格


直径重量范围
小饼Φ13mm±0.15mm1.9~3.8g±0.2g
小饼Φ14mm±0.15mm2.2~4.4g±0.3g
小饼Φ16mm±0.15mm2.9~5.8g±0.4g
大饼Φ35mm±0.4mm13.5~45g±1.5g
粉料D50=10~30um,max<100um(粒径可调)


TC系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)


Products SeriesApplicationFeatures
TC-8000 SeriesLED(PCB type)标准品
TC-8010 SeriesLED、PD(L/F type)低应力,回流焊表现良好
TC-8020 SeriesLED、PD、IRM 低应力、耐高温黄变、回流焊表现良好
TC-8030 Series普通蓝光、白光LED中等光衰,可用于普通白光、蓝光LED封装
TC-8040 Series

低光衰蓝光、白光LE

低光衰,耐高温黄变、回流焊表现良好
TC-8500 Series户内显示屏用LED低光衰,耐高温黄变、回流焊表现良好
TC-8600 Series户外显示屏用LED低光衰,耐高温黄变、回流焊表现良好
填料技术车载LED器件含透明填料,低CTE、低吸水率,高可靠性
染料技术
透明染料、红外透过染料、可见光透过染料、黑色素


用于ChipLED和LED显示灯的标准透明模封树脂,TC-8000

德高化成TECORE® TC-8000是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高性能透明环氧树脂。产品为单组分,优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。

产品特点:

•高透光性

•优异的粘接性

产品特性


固化参数

Molding Condition塑封条件Parameter参数
Preheating Temperature预热温度°C40~80
Mold Temperature 模具温度°C140~160
Transfer Pressure 转进压力kgf/cm210~40
Transfer Time 转进时间sec20~50
Curing Time 固化时间min3~5
Post Molding Cure Time后固化时间hour4~6hr @ 150℃


耐回流焊的透明模封树脂,TC-8010

德高化成TECORE®TC-8010是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高性能透明环氧树脂。产品为单组分,优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。

产品特点:

•高可靠性

•高性价比

产品特性

固化参数

Molding Condition塑封条件Parameter参数
Preheating Temperature预热温度°C40~80
Mold Temperature 模具温度°C140~160
Transfer Pressure 转进压力kgf/cm210~40
Transfer Time 转进时间sec20~50
Curing Time 固化时间min3~5
Post Molding Cure Time后固化时间hour4~6hr @ 150℃



耐高温黄变的透明模封树脂,TC-8020

德高化成TECORE®TC-8020是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高性能透明环氧树脂。产品为单组分,优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。

产品特点:

•高可靠性

•耐黄变

固化参数

Molding Condition塑封条件Parameter参数
Preheating Temperature预热温度°C40~80
Mold Temperature 模具温度°C140~160
Transfer Pressure 转进压力kgf/cm210~40
Transfer Time 转进时间sec20~50
Curing Time 固化时间min3~5
Post Molding Cure Time后固化时间hour4~6hr @ 150℃



光衰特性,TC-8030

德高化成TECORE® TC-8030是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分,优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。

产品特点:

•高可靠性

•低光衰

产品特性

固化参数

Molding Condition塑封条件Parameter参数
Preheating Temperature预热温度°C40~80
Mold Temperature 模具温度°C140~160
Transfer Pressure 转进压力kgf/cm210~40
Transfer Time 转进时间sec20~50
Curing Time 固化时间min3~5
Post Molding Cure Time后固化时间hour4~6hr @ 150℃



光衰特性,TC-8040

德高化成TECORE® TC-8040是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分,优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。

产品特点:

•高可靠性

•低光衰

产品特性

固化参数

Molding Condition塑封条件Parameter参数
Preheating Temperature预热温度°C40~80
Mold Temperature 模具温度°C140~160
Transfer Pressure 转进压力kgf/cm210~40
Transfer Time 转进时间sec20~50
Curing Time 固化时间min3~5
Post Molding Cure Time后固化时间hour4~6hr @ 150℃



光衰特性,TC-8500

德高化成TECORE® TC-8500是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分,优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。

产品特点:

•高可靠性

•低光衰

产品特性

固化参数

Molding Condition塑封条件Parameter参数
Preheating Temperature预热温度°C40~80
Mold Temperature 模具温度°C140~160
Transfer Pressure 转进压力kgf/cm210~40
Transfer Time 转进时间sec20~50
Curing Time 固化时间min3~5
Post Molding Cure Time后固化时间hour4~6hr @ 150℃


光衰特性,TC-8600

德高化成TECORE® TC-8600是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分,优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。

产品特点:

•高可靠性

•低光衰

产品特性

固化参数

Molding Condition塑封条件Parameter参数
Preheating Temperature预热温度°C40~80
Mold Temperature 模具温度°C140~160
Transfer Pressure 转进压力kgf/cm210~40
Transfer Time 转进时间sec20~50
Curing Time 固化时间min3~5
Post Molding Cure Time后固化时间hour4~6hr @ 150℃

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