TECORE德高化成固态光学模封树脂TC系列，产品外形为圆柱状颗粒，使用时高温注射成型（Transfer molding），保证LED芯片在温湿度环境下的可靠性，并对芯片出光选择性透过和吸收得到一定光学性能。主要应用于ChipLED、IR、显示屏RGB等光学器件的封装
产品型号和基本特性
德高化成为光电器件的注射成型(Transfer Molding)开发了固态的光学模封树脂，用于ChipLED、IR、超小间距RGB显示等光学器件的封装。
产品用途：
•小功率LED：SMD表贴、EMC 小间距显示屏
•光电传感器：接收、断路、PS、ALS、IRIS
•光电通讯器件：IR遥控、红外通讯
产品尺寸规格
| 直径 | 重量范围 | |||
| 小饼 | Φ13mm | ±0.15mm | 1.9～3.8g | ±0.2g |
| 小饼 | Φ14mm | ±0.15mm | 2.2～4.4g | ±0.3g |
| 小饼 | Φ16mm | ±0.15mm | 2.9～5.8g | ±0.4g |
| 大饼 | Φ35mm | ±0.4mm | 13.5～45g | ±1.5g |
| 粉料 | D50=10～30um，max<100um（粒径可调） | |||
TC系列的主要型号如下表所示。（请点击产品型号以查看详细的信息）
| Products Series | Application | Features |
| TC-8000 Series | LED（PCB type） | 标准品 |
| TC-8010 Series | LED、PD（L/F type） | 低应力，回流焊表现良好 |
| TC-8020 Series | LED、PD、IRM | 低应力、耐高温黄变、回流焊表现良好 |
| TC-8030 Series | 普通蓝光、白光LED | 中等光衰，可用于普通白光、蓝光LED封装 |
| TC-8040 Series | 低光衰蓝光、白光LE | 低光衰，耐高温黄变、回流焊表现良好 |
| TC-8500 Series | 户内显示屏用LED | 低光衰，耐高温黄变、回流焊表现良好 |
| TC-8600 Series | 户外显示屏用LED | 低光衰，耐高温黄变、回流焊表现良好 |
| 填料技术 | 车载LED器件 | 含透明填料，低CTE、低吸水率，高可靠性 |
| 染料技术 | 透明染料、红外透过染料、可见光透过染料、黑色素 |
用于ChipLED和LED显示灯的标准透明模封树脂，TC-8000
德高化成TECORE® TC-8000是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到******的封装效果及长寿命。
产品特点：
•高透光性
•优异的粘接性
产品特性
固化参数
| Molding Condition塑封条件 | Parameter参数 | |
| Preheating Temperature预热温度 | °C | 40～80 |
| Mold Temperature 模具温度 | °C | 140～160 |
| Transfer Pressure 转进压力 | kgf/cm2 | 10～40 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 20～50 |
| Curing Time 固化时间 | min | 3～5 |
| Post Molding Cure Time后固化时间 | hour | 4～6hr @ 150℃ |
耐回流焊的透明模封树脂，TC-8010
德高化成TECORE®TC-8010是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到******的封装效果及长寿命。
产品特点：
•高可靠性
•高性价比
产品特性
固化参数
| Molding Condition塑封条件 | Parameter参数 | |
| Preheating Temperature预热温度 | °C | 40～80 |
| Mold Temperature 模具温度 | °C | 140～160 |
| Transfer Pressure 转进压力 | kgf/cm2 | 10～40 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 20～50 |
| Curing Time 固化时间 | min | 3～5 |
| Post Molding Cure Time后固化时间 | hour | 4～6hr @ 150℃ |
耐高温黄变的透明模封树脂，TC-8020
德高化成TECORE®TC-8020是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到******的封装效果及长寿命。
产品特点：
•高可靠性
•耐黄变
固化参数
| Molding Condition塑封条件 | Parameter参数 | |
| Preheating Temperature预热温度 | °C | 40～80 |
| Mold Temperature 模具温度 | °C | 140～160 |
| Transfer Pressure 转进压力 | kgf/cm2 | 10～40 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 20～50 |
| Curing Time 固化时间 | min | 3～5 |
| Post Molding Cure Time后固化时间 | hour | 4～6hr @ 150℃ |
光衰特性，TC-8030
德高化成TECORE® TC-8030是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到******的封装效果及长寿命。
产品特点：
•高可靠性
•低光衰
产品特性
固化参数
| Molding Condition塑封条件 | Parameter参数 | |
| Preheating Temperature预热温度 | °C | 40～80 |
| Mold Temperature 模具温度 | °C | 140～160 |
| Transfer Pressure 转进压力 | kgf/cm2 | 10～40 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 20～50 |
| Curing Time 固化时间 | min | 3～5 |
| Post Molding Cure Time后固化时间 | hour | 4～6hr @ 150℃ |
光衰特性，TC-8040
德高化成TECORE® TC-8040是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到******的封装效果及长寿命。
产品特点：
•高可靠性
•低光衰
产品特性
固化参数
| Molding Condition塑封条件 | Parameter参数 | |
| Preheating Temperature预热温度 | °C | 40～80 |
| Mold Temperature 模具温度 | °C | 140～160 |
| Transfer Pressure 转进压力 | kgf/cm2 | 10～40 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 20～50 |
| Curing Time 固化时间 | min | 3～5 |
| Post Molding Cure Time后固化时间 | hour | 4～6hr @ 150℃ |
光衰特性，TC-8500
德高化成TECORE® TC-8500是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到******的封装效果及长寿命。
产品特点：
•高可靠性
•低光衰
产品特性
固化参数
| Molding Condition塑封条件 | Parameter参数 | |
| Preheating Temperature预热温度 | °C | 40～80 |
| Mold Temperature 模具温度 | °C | 140～160 |
| Transfer Pressure 转进压力 | kgf/cm2 | 10～40 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 20～50 |
| Curing Time 固化时间 | min | 3～5 |
| Post Molding Cure Time后固化时间 | hour | 4～6hr @ 150℃ |
光衰特性，TC-8600
德高化成TECORE® TC-8600是用于LED芯片、LED显示灯等材料封装的高粘度高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到******的封装效果及长寿命。
产品特点：
•高可靠性
•低光衰
产品特性
固化参数
| Molding Condition塑封条件 | Parameter参数 | |
| Preheating Temperature预热温度 | °C | 40～80 |
| Mold Temperature 模具温度 | °C | 140～160 |
| Transfer Pressure 转进压力 | kgf/cm2 | 10～40 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 20～50 |
| Curing Time 固化时间 | min | 3～5 |
| Post Molding Cure Time后固化时间 | hour | 4～6hr @ 150℃ |
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