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我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。

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作为TECORE® 清模树脂AZ系列,基于三聚氰胺甲醛树脂作为基础材料,通过加热固化去除金属模具表面的有机脏污。AZ系列有两种产品类型:适用于转移成型(Transfer Molding)的圆柱饼形状的AZ-1,和适用于压合成型(Compression Molding)的方形饼干形状的AZ-C。



除了简单易用的清模橡胶C60系列产品,德高化成也开发了以三聚氰胺甲醛为基础材料的清模树脂,以满足半导体封装顾客多样化的清模需求。

AZ系列清模树脂与TECORE®清模橡胶产品一起配合使用,可以达到最佳的清模效果。

德高化成清模系列产品


产品型号和基本特性

TECORE® 清模树脂AZ系列,基于三聚氰胺甲醛树脂作为基础材料,通过加热固化去除金属模具表面的有机脏污。AZ系列有两种产品类型:适用于转移成型(Transfer Molding)的圆柱饼形状的AZ-1,和适用于压合成型(Compression Molding)的方形饼干形状的AZ-C。


AZ系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)

产品名称
形状使用方法尺寸(mm)
AZ-1
圆柱饼转移成型Φ55,Φ48,Φ40,Φ20, Φ18,Φ16,Φ15,Φ14,Φ13,Φ11
AZ-C方形饼干压合成型

50*50mm*28g

38*68mm*20g

150*40mm*40g


转移成型Transfer Molding Type,圆柱饼形清模树脂 AZ-1

TECORE®  AZ-1的外形和固化方式与环氧树脂塑封料相同,可以加工成不同直径和高度的圆柱饼状外形,以适应不同模具的转移注塑成型。AZ-1适用于清洗绝大多数EMC树脂污垢,提高产品的质量和连续成型模次。


产品特性


固化参数

Mold Type 压机模具类型Auto自动模/MGP模Conventional 传统模
Mold Temperature 温度°C175~185175~185
Pre-Heat 预热条件sec3~5-
°C-90~110
Transfer Pressure 转进压力kg/mm290~11070~130
Transfer Time 转进时间sec5~1020~30
Curing Time 固化时间sec180~240180~300


压合成型Compression Molding Type,方形饼干形清模树脂 AZ-C

TECORE®  AZ-C是方形饼干形状的清模树脂,其固化方式与TECORE® 清模橡胶C60的使用方式类似,直接摆放在要清洗的模具表面,合模之后,通过加热压合固化。保证合模时上下模具之间留有足够的间隙,固化之后的清模树脂能够整片从模具表面取下。


产品特性

固化参数

产品名称模具表面温度℃固化时间min
AZ-C1704~5
1753~4
1802~3



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