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我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。

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TECORE® TS系列荧光硅胶膜是半固化态硅胶薄膜,用于LED CSP和COB的封装。TS系列荧光硅胶膜,在常温下呈现固体状态,同时具有反应性和一定的流动性,可以通过加热固化。除了预混荧光粉的类型之外,德高化成还开发了白色反射型、透明型硅胶膜。德高化成TS系列荧光硅胶膜材料的发明将逐一点胶的分立过程简化成为集成化封装,大大提高了LED封装的效率、一致性,同时也降低了白光LED的制造成本。



产品型号和基本特性

为了解决白光LED封装过程中,高密度的荧光粉在低密度的液态硅胶中的沉降所造成的、色温指标不一致的问题。德高化成开发了荧光硅胶膜材料,将高比重的荧光粉分散到半固化硅胶体系中,通过预反应实现硅胶的B-stage。在常温下呈现固体状态,同时具有反应性和一定的流动性,可以通过加热固化。

在开发的新材料基础上,我们提出了全新的白光LED的PFCC(Phosphor Film Coated Chip)结构,将预混荧光粉的半固化硅胶膜,直接包裹住LED倒装芯片,形成了硅胶膜+LED芯片的二元LED CSP结构。

德高化成荧光硅胶膜材料的发明将逐一点胶的分立过程简化成为集成化封装,大大提高了LED封装的效率、一致性,同时也降低了白光LED的制造成本。



德高化成TS荧光胶膜系列产品因CSP的出光结构以及真空贴合工艺的不同分为TS-50薄型胶膜、TS-300普通厚度胶膜、TS-300W白墙胶膜三类。TS-300针对芯片上方荧光层厚度为150-300um的CSP结构,封装时采用真空压合方式,需要与之配套的压合制具协助完成封装。TS-50荧光胶膜的厚度为50-100um,封装时采用真空吸合方式,也需要配套的制具。薄型胶膜在封装过程中在芯片表面形成紧密的硅胶保护层,且封装前后胶膜厚度不发生变化,这一方式被定义为“保型贴合”封装。保型贴合给客户提供了更广阔的CSP光型设计空间、并提高了CSP的高温工作特性。TS-300W为白色反射型胶膜,与TS-300和TS-50配合,通过两次胶膜贴合工艺形成白墙单面出光结构CSP。


TS系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)


德高化成TS荧光胶膜系列产品因CSP的出光结构以及真空贴合工艺的不同分为TS-50薄型胶膜、TS-300普通厚度胶膜、TS-300W白墙胶膜三类。TS-300针对芯片上方荧光层厚度为150-300um的CSP结构,封装时采用真空压合方式,需要与之配套的压合制具协助完成封装。TS-50荧光胶膜的厚度为50-100um,封装时采用真空吸合方式,也需要配套的制具。薄型胶膜在封装过程中在芯片表面形成紧密的硅胶保护层,且封装前后胶膜厚度不发生变化,这一方式被定义为“保型贴合”封装。保型贴合给客户提供了更广阔的CSP光型设计空间、并提高了CSP的高温工作特性。TS-300W为白色反射型胶膜,与TS-300和TS-50配合,通过两次胶膜贴合工艺形成白墙单面出光结构CSP。

 

TS系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)


产品型号

Product Grades

详细描述

 Description

折射率 RI

使用方法

 Using Methods

应用

Application

TS-50
荧光胶膜 Phosphor Film1.56真空保型贴合(Vacuum Conformal Lamination)制CSPBLU, Flash
TS-300荧光胶膜 Phosphor Film1.55真空压合(Vacuum Compression)制CSPGeneral Lighting & Automotive
TS-300W白墙胶膜 White Wall FilmN/A



用于真空保型贴合的薄型膜,TS-50

产品特性




材料 Material测试项目 Testing Item

单位

Unit

特性

Features

备注

Remarks

B-Stage特性

B-Stage Properties

荧光粉含量Phosphor Content(YAG wt50%)

粘弹性

Viscoelasticity

软化开始温度120
凝胶化时间(GT,150℃)sec12

硬化物特性

Properties after Cur

纯硅胶基材

Pure Silicone

光学特性

Optical Properties

透光率%1001mm厚,450nm
折射率 RI1.56

机械特性

Mechanical Properties

Shore D硬度44
Tg-15
拉伸强度MPa5.0
断裂伸长率%150
线性膨胀系数ppm/℃210

硬化物特性

Properties after Cur

硅胶含荧光粉

Silicone with Phosphor(YAG wt50%)

机械特性

Mechanical Properties

Shore D硬度46
拉伸强度MPa5.2
断裂伸长率%130


用于真空压合的厚型膜,TS-300

德高化成TECORE®  TS-300热固型荧光厚膜

产品特点:

•适用于中小功率芯片级封装

•一次性可进行大面积封装,大福缩短制程时间

•色温均一良品率高


产品特性

材料 Material测试项目 Testing Item

单位

Unit

特性

Features

备注

Remarks

B-Stage特性

B-Stage Properties

荧光粉含量Phosphor Content(YAG wt30%)

粘弹性

Viscoelasticity

软化开始温度90
凝胶化时间(GT,150℃)sec50

硬化物特性

Properties after Cur

纯硅胶基材

Pure Silicone

光学特性

Optical Properties

透光率%1002mm厚,450nm
折射率 RI1.55

机械特性

Mechanical Properties

Shore D硬度49
Tg10
拉伸强度MPa4.0
断裂伸长率%55
线性膨胀系数ppm/℃218

硬化物特性

Properties after Cur

硅胶含荧光粉

Silicone with Phosphor(YAG wt30%)

机械特性

Mechanical Properties

Shore D硬度50
拉伸强度MPa4.2
断裂伸长率%52


白墙胶膜,TS-300W

德高化成TECORE®  TS-300W热固型白墙胶膜

产品特点:

•高反射率

•发光角度小,更优的光指向性


产品特性

构造
CSP(五面发光)POW(单面发光)PIW(单面发光)
LOP  [%]1008480
正面照度 [%]100107120
半値角 [°]140°130°120°
COA (CIE,y R) 0.020.12~0.150.03~0.05



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