TECORE® C60系列清模橡胶是在半导体封装产业应用最为广泛的过程材料之一,用于半导体塑封模具的清洗。通过橡胶在模具内的压合固化,清除连续封装生产过程中残留在封装模具中的模污。C60系列清模橡胶使用方便、清洗效率高,并且对金属模具不产生腐蚀和磨损。
产品型号和基本特性
C60系列是片状材料,无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加热固化一定的时间,即可达到良好的清洁效果。TECORE® 清模橡胶C60系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺,专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
C60清模机理
德高化成清模橡胶产品系列
C60系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)
产品型号 | 颜色 | 应用封装形式 | 合模压力 | 模具温度 [℃] | 模具压力 [kgf/cm2] | 合模时间 [sec] | 使用次数 |
C60-H | 白色 | 所有高温封装 | 低压力 | 165~200 | 30~130 | 30~600 | 3~5模 |
中压力 | |||||||
C60-U | 白色 | 高压力 | |||||
C60-E | 白色 | LED | 中压力 | 135~165 | 30~130 | 30~600 | 3~5模 |
适用于清洗绝大多数EMC树脂污垢,提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点:
•出色的清洁性能
•优良的操作使用性,兼容各式模具
•无残留,提高产品质量
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
产品名称 | 外观 | 比重 g/cm3 | 最低扭矩 N•m | 最高扭矩
N•m |
C60-H | 白色 | 1.02~1.20 | 0.15~0.85 | 1.50~4.00 |
固化参数
产品名称 | 模具表面温度 ℃ | 固化时间 min | 清膜次数 |
C60-H | 161~175℃ | 7~8min | 4-8模 |
176~190℃ | 5~8min | 4-8模 |
针对绿色环保环氧塑封料的特性设计研发的超效模具清洁材料,提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点:
•超效的清洁性能,可延长清模周期
•无残留,提高产品质量和良率
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
产品名称 | 外观 | 比重 g/cm3 | 最低扭矩 N•m | 最高扭矩
N•m |
C60-U | 白色 | 1.02~1.20 | 0.15~0.85 | 1.50~4.00 |
固化参数
产品名称 | 模具表面温度 ℃ | 固化时间 min | 清膜次数 |
C60-U | 161~175℃ | 7~8min | 4-8模 |
176~190℃ | 5~8min | 4-8模 |
针对LED模封的低温固化特性设计研发的模具清模材料,用于发光器件、感光器件、光传输器件等LED器件的成型模具上去除环氧模封料污垢,提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点:
•低温固化,出色的清洁性能,可缩短清洁时间
•优良的填充性,可用于深杯罩LED器件模具的全面清洗
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
产品名称 | 外观 | 比重 g/cm3 | 最低扭矩 N•m | 最高扭矩
N•m |
C60-E | 白色 | 1.02~1.20 | 〈0.85 | 〉1.25 |
固化参数
产品名称 | 模具表面温度 ℃ | 固化时间 min | 清膜次数 |
C60-E | 140~150℃ | 6~7min | 4-8模 |
150~160℃ | 5~6min | 4-8模 |
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