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我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。

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返回 C60系列清模橡胶

TECORE® C60系列清模橡胶是在半导体封装产业应用最为广泛的过程材料之一,用于半导体塑封模具的清洗。通过橡胶在模具内的压合固化,清除连续封装生产过程中残留在封装模具中的模污。C60系列清模橡胶使用方便、清洗效率高,并且对金属模具不产生腐蚀和磨损。




产品型号和基本特性

C60系列是片状材料,无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加热固化一定的时间,即可达到良好的清洁效果。TECORE® 清模橡胶C60系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺,专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。


C60清模机理


德高化成清模橡胶产品系列


C60系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)


产品型号            颜色            应用封装形式            合模压力            

模具温度                

[℃]                 

模具压力                

[kgf/cm2]                

合模时间                

 [sec]                

使用次数            
C60-H            白色所有高温封装
           
低压力165~20030~130
           
30~600
           
3~5模
           
中压力
C60-U            白色高压力
C60-E            白色LED中压力135~16530~130            30~600            3~5模            


适用于EMC高温模具的通用型清模橡胶,C60-H

适用于清洗绝大多数EMC树脂污垢,提高产品的质量和连续成型模次。


产品特点:

•出色的清洁性能

•优良的操作使用性,兼容各式模具

•无残留,提高产品质量

•对模具无腐蚀无磨损

•气味轻微对环境友好


产品特性


产品名称            外观            

   比重                

   g/cm3                

 最低扭矩                

  N•m                

 最高扭矩                

  N•m                

 C60-H白色1.02~1.200.15~0.851.50~4.00



固化参数

产品名称            

模具表面温度                

               

固化时间                

   min                

清膜次数            
C60-H
           
161~175℃            7~8min            4-8模            
176~190℃            5~8min            4-8模            


适用于EMC高温模具的强力型清模橡胶,C60-U

针对绿色环保环氧塑封料的特性设计研发的超效模具清洁材料,提高产品的质量和连续成型模次。


产品特点:

•超效的清洁性能,可延长清模周期

•无残留,提高产品质量和良率

•对模具无腐蚀无磨损

•气味轻微对环境友好


产品特性


产品名称            外观            

   比重                

   g/cm3                

 最低扭矩                

   N•m                

 最高扭矩                

   N•m                

 C60-U白色1.02~1.200.15~0.851.50~4.00


固化参数

产品名称            

模具表面温度                

               

固化时间                

   min                

清膜次数            
C60-U
           
161~175℃            7~8min            4-8模            
176~190℃            5~8min            4-8模            


适用于LED模封模具的清模橡胶,C60-E


针对LED模封的低温固化特性设计研发的模具清模材料,用于发光器件、感光器件、光传输器件等LED器件的成型模具上去除环氧模封料污垢,提高产品的质量和连续成型模次。


产品特点:

•低温固化,出色的清洁性能,可缩短清洁时间

•优良的填充性,可用于深杯罩LED器件模具的全面清洗

•对模具无腐蚀无磨损

•气味轻微对环境友好


产品特性


产品名称            外观            

   比重                

   g/cm3                

最低扭矩                

  N•m                

最高扭矩                

  N•m                

 C60-E白色1.02~1.20 〈0.85 〉1.25



固化参数

产品名称            

模具表面温度                

               

固化时间                

   min                

清膜次数            
C60-E
           
140~150℃            6~7min            4-8模            
150~160℃            5~6min            4-8模            



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