Introduction
作为TECORE® 清模树脂AZ系列，基于三聚氰胺甲醛树脂作为基础材料，通过加热固化去除金属模具表面的有机脏污。AZ系列有两种产品类型：适用于转移成型(Transfer Molding)的圆柱饼形状的AZ-1，和适用于压合成型(Compression Molding)的方形饼干形状的AZ-C。
除了简单易用的清模橡胶C60系列产品，德高化成也开发了以三聚氰胺甲醛为基础材料的清模树脂，以满足半导体封装顾客多样化的清模需求。
AZ系列清模树脂与TECORE®清模橡胶产品一起配合使用，可以达到******的清模效果。
德高化成清模系列产品
产品型号和基本特性
TECORE® 清模树脂AZ系列，基于三聚氰胺甲醛树脂作为基础材料，通过加热固化去除金属模具表面的有机脏污。AZ系列有两种产品类型：适用于转移成型(Transfer Molding)的圆柱饼形状的AZ-1，和适用于压合成型(Compression Molding)的方形饼干形状的AZ-C。
AZ系列的主要型号如下表所示。（请点击产品型号以查看详细的信息）
| 产品名称 | 形状 | 使用方法 | 尺寸（mm） |
| AZ-1 | 圆柱饼 | 转移成型 | Φ55，Φ48,Φ40,Φ20, Φ18,Φ16,Φ15,Φ14,Φ13,Φ11 |
| AZ-C | 方形饼干 | 压合成型 | 50*50mm*28g 38*68mm*20g 150*40mm*40g |
转移成型Transfer Molding Type，圆柱饼形清模树脂 AZ-1
TECORE® AZ-1的外形和固化方式与环氧树脂塑封料相同，可以加工成不同直径和高度的圆柱饼状外形，以适应不同模具的转移注塑成型。AZ-1适用于清洗绝大多数EMC树脂污垢，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特性
固化参数
| Mold Type 压机模具类型 | Auto自动模/MGP模 | Conventional 传统模 | |
| Mold Temperature 温度 | °C | 175～185 | 175～185 |
| Pre-Heat 预热条件 | sec | 3～5 | - |
| °C | - | 90～110 | |
| Transfer Pressure 转进压力 | kg/mm2 | 90～110 | 70～130 |
| Transfer Time 转进时间 | sec | 5～10 | 20～30 |
| Curing Time 固化时间 | sec | 180～240 | 180～300 |
压合成型Compression Molding Type，方形饼干形清模树脂 AZ-C
TECORE® AZ-C是方形饼干形状的清模树脂，其固化方式与TECORE® 清模橡胶C60的使用方式类似，直接摆放在要清洗的模具表面，合模之后，通过加热压合固化。保证合模时上下模具之间留有足够的间隙，固化之后的清模树脂能够整片从模具表面取下。
产品特性
固化参数
| 产品名称 | 模具表面温度℃ | 固化时间min |
| AZ-C | 170 | 4～5 |
| 175 | 3～4 | |
| 180 | 2～3 |
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