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半导体材料
AZ808润模树脂
德高化成的清模、润模全系列产品：产品型号和基本特性TECORE® 润模树脂AZ-808系列，基于环氧树脂和熔融型二氧化硅填料，通过加转移成型(Transfer Molding)将离型剂均匀的涂布于模具表面，形成坚…
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清模树脂AZ系列
除了简单易用的清模橡胶C60系列产品，德高化成也开发了以三聚氰胺甲醛为基础材料的清模树脂，以满足半导体封装顾客多样化的清模需求。AZ系列清模树脂与TECORE®清模橡胶产品一起配合使用，可以达…
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W80系列润模橡胶
产品型号和基本特性TECORE® 润模橡胶W80-H是一种橡胶基的模具离型剂，一般用于半导体塑封模具在清模完成后恢复模腔的自动脱模能力。W80-H是片状材料，无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加…
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C60系列清模橡胶
产品型号和基本特性C60系列是片状材料，无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。TECORE® 清模橡胶C60系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、…
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