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我公司参加优质新三板企业路演活动

2016-08-17
德高化成

今天下午北京科大天工大厦A座18层路演大厅内,各路投资机构汇聚一堂,参与新时代证券主办的优质新三板企业路演会。

德高化成,专注于聚合物和材料科学,为半导体集成电路和LED光电子提供创新封装材料解决方案。公司相继开发BGA/CSP环氧树脂塑封料EMC、高介电常数指纹IC封装EMC、LED光电模封透明EMC、LED照明半固化荧光硅胶膜等世界领先水平的材料。

要想获取更多路演资料,请联络我们热线电话:400-1-831-756


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